로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11127건

습식도금 자료분류

자료수 11128 건

추천글

Tag LIST

다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
Electrodeposition of Copper on Potus Reticular Cathode(II) - Effect of PEG and MPS on throwing Power

등록 2008.08.22 ⋅ 79회 인용

출처 한국전기화학회지, 4권 2호 2001년, 한글 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  10. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 크로메이트법에서의 오늘의 문제점은 피막처리액의 안정성과 폐액처리이다. 정상적인 크로메이트는 사용 시작 후 점차 성분 변화를 일으키며, 생성 피막의 품질에 영향을 미...
  • 복합도금피막의 트라이보로지 특성과 제작 그리고 응용에 관하여 해설
  • 카드뮴-티타늄 합금도금 ^ Cadmium Titanium Alloy Plating 카드뮴 도금에서 발생되는 [수소취성]을 방지하기 위하여 소량의 티타늄 금속이온을 첨가한 합금도금으로, 항공...
  • 사카린 (BSI) · Saccharine, Na ^ bis-benzensulfonimide Saccharin sodium salt dihydrate CAS NO. 6155-57-3 C7H8NNaO4S = 225.19 g/mol 무색~백색의 결정으로 물에 용해 ...