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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 또는 무전해도금의 도금액중 유기첨가제의 분석
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- AtoNichem PF - 500법은 실제로 대단히 높은 내식성을 얻을 수 있도록 만들어진 최신의 무전해 니켈도금법입니다. - AtoNichem PF - 500으로 도금된 도금층은 질산시험에 ...
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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L-히스티딘을 첨가에 따라 아연전석 및 구리전석의 다이나믹에 주는 영향이 전류전위고선이 다름을 확인하고, 수정진동자 마이크로 발란스법 및 교류 임피던스 측정을 이용...
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- 환경과 재활용 처리를 생각했다 - SONY 전자와 공동 개발 - 세계 7 개국에 공동 특허 출원 중 - 내식성 염수분무시험 6 사이클 (RN9.5에서)