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Aichi Motoyuki 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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버블이라 부르는 iso 표준으로 직경 100 μm 이하의 기포 '파인 버블'과 직경 1 μm 이하의 '울트라파인 버블' 그리고 직경 1~100 μm 기포 '마이크로 버블'에 대한 설명
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무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...