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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Aisushi LIZUKA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38003회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...
  • 프린트기판의 스루홀도금이나 부도체상의 도금에서 사용되는 알칼리성 촉매이다. 스루홀의 도금인 경우 강산성의 콜로이드 타입의 캐타리스트에 비하여 [[하로잉현...
  • 철 전극에 대한 아연전착의 o- 바닐린의 효과는 일시적인 전기화학, 전기화학 석영 결정 마이크로 밸런스, 분광 전기화학 및 표면 분석기술을 사용하여 연구하였다. 결과는 ...
  • Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
  • 구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리]라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판...