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Akira CHINDA 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택 염화아연 도금욕의 개요와 특징 및 실시에 있어서 주의사항에 관한 해설
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인 함유량이 다른 전석 코발트-인 Co-P (0 ≤ P ≤ 14 wt %) 를 만들고, 차동주사 열량계 (DSC), X선회절, 투과전자 현미경 (TEM), X선 소각산활 (SAXS) 등을 이용하여 합금의...
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Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
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산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린...
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금속 전기도금조에 사용되는 광택제 및 레벨러를 직접 분석하는 방법이다. 이 방법은 금속 도금전과 도중에 일련의 단계 동안 작업 전극에 이러한 첨가제의 차등 흡착을 기...