검색글
Akira YOSHIKAWA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
2M-5S 와 유사기구를 가진 각종첨가제를 이용하여 그 효과를 조사하고, 효과가 있는 구성원소 또는 관능기에 관한 연구 2,2-메르캅토 벤즈이미다졸 2-메르캅토-5-메틸 벤즈...
-
50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
-
치환도금 ^ Displacement Plating 용액중의 한 금속이 다른 금속과 화학적인 교체 반응을 일으켜 전기적으로 귀(貴)한 금속이 용액중의 비(卑)한 금속과 교체하여 표면에 피...
-
아연도금방법 도장 전처리의 방법 도장재료로 나누어 각각 실험한 결과
-
공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영...