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검색글 Akira ADACHI 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 카드뮴 도금은 철강의 보호피막으로 널리 이용되어 왔지만, 독성을 갖는 배수처리가 곤란하여 공업적으로 사용에는 바람직하지 않다. 단일 금속 카드뮴 도금에 달라질 수있...
  • 피로인산 구리도금욕 관리 ^ Bath Control of Copper Pyrophosphate 올소인산염 [피로인산]의 가수분해로 생성되는 Orthophosphate (HPO42-) 는 양극용해를 촉진하나 완충제...
  • 폴리에스테르 고분자분체의 무전해도금방법에 관한 것이며, 그 목적은 국부적인 미도금 및 도금 밀착성 저하를 해결하여 분체표면에 도금 피막 두께의 조절이 가능하며, 도...
  • 부식방지 전처리를 전혀 사용하지 않는것, 강제로 멈출 때까지 크롬산염을 계속 사용하는것 또는 경제적으로 허용되는 세가지 대안중 하나인 중금속 인산염, 유기중합체 또...
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 ^ electroless Ni-W-P alloy Plating 무전해 Ni-W-P 합금피막은 내식성ㆍ내마모성ㆍ내구성을 향상시키고 질산 이외의 염산·황산의 산성 환...