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Akira TAKEUCHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱에 도금하는 방법으로는, 진공석출법과 전기 도금법이 대표적인 것이다. 진공 증착법이란, 도금해야 할 금속을 진공 중에서 가열 기화시켜, 피도금체 표면에 석출시...
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금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제...
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도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
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액 중의 성분으로서, 황산 루테늄, 설파민산, 티오 화합물 및 전해중의 양극산화에 의한 티오화합물의 분해를 방지하기 위해서 첨가하는 희생산화제 (犧牲酸化劑) 를 함유하...
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알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루...