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크롬의 전착반응
chromium electrodepostion reaction

등록 2008.09.04 ⋅ 46회 인용

출처 금속표면처리, 11권 3호 1978년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.25
전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡선의 모양이 간단하므로, 복잡한 분극곡선의 해석과 이에 관련된 자료를 소개
  • 첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제...
  • 무전해 니켈 용액을 펌핑하는 장비는 내부 움직이는 부품에 축적되는 니켈에 내성이 있어야 합니다. 질산의 영향을 받지 않고 200ºF에서 지속적으로 작동할 수 있어야 합니...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 알루미늄 및 아연도금 철강과 같은 금속표면을 처리하기 위한 수용액이 공개되었다. 용액은 유기 인산염 또는 포스포네이트와 플루오르화 염화물의 혼합물이다. 처리용액은 ...
  • HP
    HP ^ Alcohol sulfur propane sulfonate 백색 분말 물에 용해 98% 이상 [황산구리도금] 미세 결정화 첨가제 기존의 [SP] (폴리이황화 나트륨 디프로판 설포네이트) 를 대체...