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Albin Gruenwald 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기...
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상업용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P - H24, 99.5 mass % Al) 에서 무전해 니켈-인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성 분석을 수행하였다. 수산화나트륨...
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5월 Windermere 호수에서 개최된 Institute of Metal Finishing 연례 컨퍼런스에서 금 Au 전착에 대한 세션이 진행되었다.
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균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.