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Anne M. Sullivan 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용...
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중온 이하의 구리-니켈-인 Ni-Cu-P 합금도금의 화학석출을 비교하였고, 피막의 부식저항을 주사전자 현미경 (Scanning electron microscope), 에너지분산 분광기, 오토랩 워...
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우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표...
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레니움-니켈 Re-Ni 피막은 전도성 구리 Cu 및 비전 도성 이산화규소 SiO2 소재에 무전해도금으로 형성 되었다. 높은 Re 함량를 위해 다양한 욕조성을 평가했다. 차아인...
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분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...