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Atsumu KANDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연에 소량(약 1%)의 Co, Ni, Fe와 같은 전이 금속 원소를 합금하면 내식성을 향상시킬 수 있다. 전이 금속 함량이 최대 1.5%인 ZnFe 및 Zn-Co 합금은 각각 알칼리 및 산성...
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도금막 피트 형성의 큰 원인의 하나에, 도금에 따라 발생한 수소가 수소기포로서 석출 니켈 상에 부착되어 그 후의 도금의 성장을 억제하는 경우를 들 수 있다. 이 현상...
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뉴세라믹등 비전도성의 신소재 표면처리에서, 아루미나세라믹에의 무전해 니켈도금을 할 목적의 전처리 조건을 컴토하고 도금두께 측정도 하였다.
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무전해 니켈도금의 불량대책 ^ Electroless Nickel Plating trouble shooting 두께부족 액 농도가 낮다 (니켈ㆍ차아인산염) ⇒ 분석 및 조사 후 수정 ㏗, 온도가 낮다 ⇒ 조사...
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Ni-B 피막을 8620H 강철 소재에 도금하였으며, 소재에 전처리 없이, 유리 모래와 에머리 분말로 분사를 포함하여 다양한 전처리로 수행되었다. 긁힘 테스트 결과 Ni-B 피막...