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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37075회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • PVI
    Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol 양이온성 폴리머로 [스루홀] 천공의 벽에 촉매가 균일하게 도포되도록 하여 균일한 무전해 구리층이 적용될 수 있도록 한...
  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...
  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
  • 전기 제품과 관련된 자원 효율을 극대화하려면 재활용과 재사용뿐만 아니라 제품의 자원 절약 및 장수명화도 중요하다. 대상이 되는 전기 제품이나 그 부품, 금속 원소에 대...