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Atsushi MORISHITA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금 Au 합금도금욕 조성에 대한 체계적인 연구는 실험설계를 이용하여 수행되었다. 부분요인 설계방법은 전착된 금 도금의 음영에 대한 전기도금용액에서 은, 팔라듐, 니켈 ...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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제2종 광택제의 하나인 티오우레아의 흡착거동에 관하여 검토하고, 기타의 첨가제가 공석할때의 상호작용을 조사한 보고서
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철은 산화를 받아 쉽고, 환원제로 사용되며 제이철 화합물은 염기성이 약하기 때문에 가수분해를 받기 쉽다. 이 성격의 산화물에 대해 아는 것이 방청방식 피막을 형성하는 ...