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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분산질로서 지르코 디보라이드 ZrB2를 사용한 경우, 도금 조건, 특히 음극 전류 밀도와 도금욕의 착속에 의해 매트릭스 중으로의 ZrB2, 함유량이 대폭적인 변화를 나타내므...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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배럴도금의 무인자동화 장치인 쿄구로에 관한 현황을 설명
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접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
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저전류 펄스와 고전류 펄스를 상호 인가함에 따라 형성된 20~100 NM 두께를 가진 니켈 Ni 단층과 구리 Cu 단층이 상호 적층된 다층막구조