로그인

검색

검색글 11079건
무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 2011.08.28 ⋅ 60회 인용

출처 Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.
  • 전도염으로서 염화칼륨 및 완충액으로서 붕산을 함유하는 산성 염화아연 전해질로부터 도금된 아연을 위한 광택시스템에 관한 것이다. 시스템의 활성 광택제는 방향족 알데...
  • 설파민산 니켈도금액 분석 ^ Nickel Sulfamate Plating bath Analysis 설파민산 니켈 도금액 2 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 100 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 ...
  • MOME ^ Cathionic ploymer in water CAS: 109882-76-0 C10H18ClN3O2 = 247.72 g/mol 적갈색 액상 [이미다졸]과 [에피클로로히드린] / 몰포린 의 반응 생성물 알칼리 또는 [...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • 아연-니켈과 같은 합금 도금은 아연 희생 피막의 수명을 개선하는 데 사용된다. 아연-니켈 합금 도금은 다른 아연 합금 도금보다 오랜 역사를 가지고 있으며 내식성 아연 합...