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무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
Status and Future Trends of electroless plating bumps or UBM fabrication technology

등록 : 2011.08.28 ⋅ 58회 인용

출처 : Institute of Electronics Packaging, 8권 4호 2005년, 일어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수 있는 특징이 있다.
  • 시안화물은 독성이 있으며 확장적인 산업폐수처리가 필요하다. 구리를 전기도금하기 위한 비시안화물 알칼리 용액을 개발하려는 시도가 있었다. 석판을 검토한 결과 비시안...
  • 프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
  • 스테인리스는 불청강(Stainless steel)이라 부르는 소위 녹이 없는 철강이자. 스테인리스는 내식성이 좋아, 여러 환경에서 사용되고 있어 도금의 방법에 관하여 설명
  • 무전해도금은 외부전위를 사용하지 않고 금속을 도금하는 화학적환원입니다. 무전해도금의 사용은 플라스틱과 같이 금속 또는 비금속일수 있는 복잡한 모양의 물체에 도금을...
  • 크롬 도금의 경우, 크롬산과 함께 소량의 황산염 이온이 필수적입니다. 황산 이온이 없으면 크롬욕은 광택도금을 생성하지 않고 갈색 피막을 생성합니다. 황산염 이온은 100...