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Barbara Smith 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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순수 주석 전기도금은 수년동안 수동 부품의 종단에 납땜 가능한 도금을 생산하는데 사용되었다. 이러한 도금은 조립공정중 적절한 전기연결에 필요한 성능 특성을 제공한다...
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황산염욕, 설파메이트욕, 그리고 와트욕을 이용하여 제조된 전착도금의 연강 소재에 대한 전기화학적 부식 거동을 비교하였다. 역전위 연구는 도금된 소재과 도금되지 않은 ...
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구리 Cu 표면에서의 흡착유형을 탐색하고 실험 및 분자 시뮬레이션 관점에서 억제 메커니즘을 설명하기 위해 두 가지 부식억제제 인 1, 2, 4- 트리아졸 및 [[벤조트리아...
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종래형 징케이트욕에 비교하여, 하이퍼징크는 경이적인 throwing Power 와 균일전착성을 실현했습니다. 지금까지 도금이 곤란했던 pipe 내면이나 구형부분에서도 확실히 도...
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전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의...