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C. Müller 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...
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The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
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제2회 아시아 금속표면처리 포럼에서 한국의 금속표면처리 현황에 대하여 기조연설을한 내용