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C. Ma 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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비시안욕의 유연성, 윤할성, 전기전도성을 가진 주석과 같은 이유로 사용되는 구리와의 합금을 만들어, 기능성을 향상하는 동시에, 고내식성, 고경도등의 기능성을 가지며, ...
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도금 대체 처리법으로, 화학약품을 일정 사용하지 않는 용사에 의한 피막형성법의 응용개발이 활발히 진행되고 있으며, 내마모성 피막이 응용된 사용환경은 부식성이 높은장...
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...
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무크롬 처리용액에 있어서 질화규소분말 100g, 분산제 4%를 사용하여 얻은 질화규소 분산용액 2-10 중량%(wt%), 산 10-25 wt% 및 커플링 에이전트 0.08-0.15wt% 범위인 것을...