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C. Rébéré 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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30 nm의 나노 다이아몬드를 함침시킬 수 있는 기공크기(최소 50 nm)를 얻을수 있는 옥살산 법을 이용하여 다공성 양극산화 피막을 제작하였다. 온도, 전압과 처리시간에...
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HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
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부식방지 성능을 연구하기 위해 무전해 도금에 의한 구리-아연 합금 소재상에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 피막을 제조하였다. Ni-W-P 도금은 차아인산염을 환원제로 사용하고 구...
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다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
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