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도금기술 - 금 도금을 중심으로 -

등록 2008.09.11 ⋅ 42회 인용

출처 금속표면처리, 18권 1호 1985년, 한글 19 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2025.06.14
금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
  • 본 발명은 구리이온 공급원, 글리옥실산 공급원 및 환원제 및 적어도 폴리아미노 디석신산 또는 폴리아미노 모노석신산, 폴리아미노 디석신의 혼합물을 포함하는 무전해...
  • 디메틸아민보란을 환원제로한 니켈-붕소 Ni-B 계 합금피막의 무전해도금 과정에 관하여 광음향적 방법의 적용을 시험
  • 경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명
  • 크롬도금 첨가제 ^ Additive for Chrome Plating 크롬 도금 첨가제는 크게 나누어 장식용과 공업용으로 나눌 수 있으며, 크게 다른 점은 도금두께가 다르다. 장식용은 소숫...