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도금기술 - 금 도금을 중심으로 -

등록 2008.09.11 ⋅ 44회 인용

출처 금속표면처리, 18권 1호 1985년, 한글 19 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2025.06.14
금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • 백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양...
  • 독립기포를 갖는 다공체를 두께 방향으로 타공하여 관통구를 형성하고, 상기 탄성 다공체의 외부의 셀막을 제거 처리하여, 탄성 다공체의 중앙부가 독립기포를 갖는 다공체...
  • 내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전...
  • 촉매표면 (t1) 과 용액의 접촉에 의해 석출이 생성되기 때문에, 매우 우수한 균일전착성을 얻을 수 있다. 또한 석출피막에 인(차아인산염) 이 존재하면 니켈에 대해 뛰...
  • 양극산화 피막의 미세공중에 자성금속을 전해석출하여, 수직 이방성을 나타내는 자기박막을 형성하였고, 이 박막은 프린터, 디스플레이, 고밀도 자기 메모리 등의 ...