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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34691회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 과황산 식각액 적용 매개변수는 사용자들 사이에서 일반적으로 알고 있지만 현재로서는 얻을 수 없었다. 2최적의 과황산화물 비율을 찾기 위해 상당한 양의 자정 오일을 사...
  • 저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성...
  • 장식크롬 도금의 내식성을 향상시키기 위해서는, 구리, 니켈 등의 도금 두께를 두껍게 하면 효과가 있는 것으로 알려져 있다. 한편, 도금 공정을 감소시키기 위해 도금 두께...
  • 광택 첨가제로서 셀레늄을 함유하는 도금액에서 광택구리 전기도금을 제조하는 것에 관한 것이다. 그것은 확장된 광택 도금범위의 셀레늄 함유 전기도금욕과 도금욕에서 도...
  • 전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...