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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17601회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬으로 부터 크롬도금을 위한 전해액은 3가크롬염 (예를 들어, 크롬(iii) 클로라이드 또는 크롬(iii) 설페이트) 을 수용액에 용해시키고, 옥살산 화합물 (예를 들어, ...
  • 납땜 납프리화는 전자산업의 기능임을 보고하였다. 긴급 과제이며, 그 실현을 위해 적극적인 기술개발로 납땜 접합 신뢰성을 검증할때 이러한 분석이 진행되고 있다. 주석-...
  • 백금족 금속은 내식성, 내열성, 촉매활성이 우수하여 자동차 목매, 화학공업 전자재료 글라스공업 보석품등 여러분야에 이용되고 있다. 다만 백금족 금속은 고가이므로 그 ...
  • 스테인리스 스틸을 설계제조 및 소비자를 위해 제작 전후에 세척하는 다양한 방법을 설명한다. 열간 성형작업, 열처리 용접 및 브레이징으로 인한 산화물 스케일을 제거하는...
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...