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CHESTER V. ZABIELSKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.07 ~ 0.82 mol.L-1 농도 범위에서 Ni-Mo 피막의 전착 효율과 특성에 대한 글리세롤 첨가 효과를 평가하였다. 부식 측정은 0.5 mol.L-1에서 얻어졌다. 전착욕에서 글리세롤...
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종래의 알칼리욕보다 훨씬 낮은 양의 시안화물 (<10 g/L KCN)을 갖는 용액에서의 전기 화학 공정을 순환전압전류법을 사용하여 먼저 연구 하였다. 전기화학적 거동 및 K...
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주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
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프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. ...
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페놀설폰산 솔더(납땜)욕 ^ Phenol Sulfonic Acid Tin-Lead Alloy Plating 일반적으로 [붕불화욕]을 많이 이용하나, 불소이온의 폐수처리 문제로 페놀설폰산 또는 [알칸설폰...