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Chi-Cheng Hung 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금의 표면외관과 거칠기 (레베링) 을 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도 에서도 첨가제효과를 조사할 수 있는 순환셀 장치에 전기화학적 ...
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반도체 산업에서 구리의 전착은 농도가 도금된 구리필름의 금속 인터커넥트를 위한 적절한 첨가제 감지 가능한 보이드가 없는 트렌치 및 비아 특성에 상당한 영향을 미치는 ...
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생산과 환경보전의 일체화롤 고려한 무폐수처리도금을 설명하고, 독일에서의 무폐수처리도금의 조업예를 소개하고, 아연도금 라크방식에 적용을 상세히 설명
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붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
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중성 NaCl 수용액중에 있어서 CAC411 의 전기화학적 거동을 상세하게 검토하고, CAC411 중의 황화합물이 구리 Cu 도금, 니켈 Ni 도금 및 크롬 Cr 도금의 표면형태에 미치는 ...