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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 2015.10.23 ⋅ 53회 인용

출처 Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 연구

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저자

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...

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