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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17595회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
  • 디스고 처리는 전기 아연도금 공정에 의한 수소취성을 피하여 파괴되면 곤란한 철강 제품용으로 개발된 크롬프리 고내식성 표면처리 기술이다. 아연 알루미늄을 함유한 ...
  • 전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
  • 실리코나이징· Siliconizing 저탄소 저유황 강제품에 규소를 확산 침투하는 방법으로 탄화규소, 페로실리콘 등의 합금분말을 혼입하여 염소기류 중에 900~1000 ℃ 로 가열하...
  • 퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함...