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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
Modification of Copper Surface by H2O2-H2SO4 soft etchant (II)

등록 : 2010.05.31 ⋅ 52회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

H2O2-H2SO4系ソフトエッチング液による銅表面の改質

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.16
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 것은 아니었다. 에칭량...