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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
Modification of Copper Surface by H2O2-H2SO4 soft etchant (II)

등록 : 2010.05.31 ⋅ 68회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

H2O2-H2SO4系ソフトエッチング液による銅表面の改質

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.16
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 것은 아니었다. 에칭량...
  • 계면활성제의 첨가에 따른 도금속도의 변화와 기계적 물성등을 고려하여 고신뢰성을 갖는 무전해구리도금액의 개발 Base Bath CuSO4 10 g/l HCHO 30 mg/l EDTA2 Na 40 g...
  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
  • 철함유량 최대 11%의 전기도금층을 제조하여 전기도금층의 결정구조, 철 함유량의 변화와 결정구의 변화, 전기도금층의 미세조직등에 관하여 연구
  • 전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
  • 헐셀 (Hull Cell), 스로윙파워셀 (Throwing Power Cell) 등과 같은 전기도금 테스트 셀은 전기도금조의 특성을 평가하기 위해 널리 사용된다. 제작된 범용셀은 이단 일셀로 ...