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H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
Modification of Copper Surface by H2O2-H2SO4 soft etchant (II)

등록 2010.05.31 ⋅ 78회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

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기타

H2O2-H2SO4系ソフトエッチング液による銅表面の改質

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.16
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 것은 아니었다. 에칭량...
  • 포라로그라피에 의한 분석 티오 우레아의 첨가가 없는 일반적인 도금액과 동일한 조성을 가진 도금액을 준비한다. 또는 티오우레아를 첨가하기 전에 블랭크 액이 준비될 때...
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  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...