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H2O2-H2SO4 계 소프트 에칭액에 의한 구리표면의 개질 (제2보)
Modification of Copper Surface by H2O2-H2SO4 soft etchant (II)

등록 2010.05.31 ⋅ 85회 인용

출처 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

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기타

H2O2-H2SO4系ソフトエッチング液による銅表面の改質

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.16
퍼프 연마로 대표되는 기계 공작의 대체를 목적으로 소프트 에칭 회로 형성 전처리 솔더 레지스트 도포 전처리에 적용에 대해 검토 하였다. 실제로 스루홀 양면판을 제작함에 있어 보드에 소프트 에칭 처리만을 실시해, 도금 레지스트를 도포하여 각종 도금욕 중에 침지했지만 레지스트가 벗겨 버리는 것은 아니었다. 에칭량...
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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  • 종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
  • 니켈 분말 석출에 사용되는 첨가제인 폴리 (에틸렌-알트-말레산 무수물) (EMA) 의 효과를 차아인산나트륨 환원제를 사용하여 연구하였다. EMA는 환원촉매 및 응집방지제 역...