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Corros. Scale Inhib. 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
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정보 처리 장치 및 전자 사무용 기기는 급속히 사무용에서 일반 가정용 까지 보급되고 있으며, 그에 따라 전자파 실드(EMI) 대한 관심도 금속히 높아지고 있다. 전자파 실드...
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사이즈 의존 무전해도금의 선택성을 서브미크론에서 나노미터 오다의 범위까지 제어가 가능하며, 100 nm 이하의 개구부 직경을 선철부선단이 쉽게 형성하는 광 푸로브를 제...
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은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명