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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
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내식성 전착크롬층, 전착공정 및 그에 사용하기에 적합한 도금조가 개시되어있다. 부식 방지 크롬 층은 또한 밝고, 밀착력이 있고, 매끄럽고, 단단하고, 내마모성이 있으며,...
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무전해니켈 (EN) 도금전에 소재의 전처리는 EN 도금에 의해 제공되는 부식방지에 중요한 역할을 한다. 전처리 공정의 많은 요인이 EN 도금의 내식성에 영향을 미칠 수 있다....
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16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명