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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 D2EHPA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
  • 유독한 6가크롬을 함유한 전기도금욕의 친환경 대안으로서 3가크롬욕의 개발현황에 관하여 조사하였다. 카바미드와 포름산을 함유한 3가크롬욕의 주요 기술적 특성을 설명하...
  • 직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...
  • 아연 및 아연합금 도금상에 종래의 6가크롬 함유 피막과 동등 이상의 내식성을 가지는 흑색의 6가크롬 비함유 화성피막을 형성하기 위한 처리 용액을 제공하는 것을 목적으...
  • 알칼리 아연도금 광택제 ^ Intremediate of Alkaline Zinc Brightener [BPC]-48 → Benzyl pyridinium 3-carboxylate [DPE]-III → Levelling agent and brightener [EAT] → H...