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구리도금방법
Cooper Plating method

등록 2008.08.29 ⋅ 38회 인용

출처 유럽특허, 2000-1152071, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.07
종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도금층 전착 조건에 영향을 미친다.
  • 금속공예를 제작할때, 최후 마무리로 표면착색 기법을 소개하고, 착색시의 유의점도 소개
  • 구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플...
  • 은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...