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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금방법
Cooper Plating method

등록 : 2008.08.29 ⋅ 27회 인용

출처 : 유럽특허, 2000-1152071, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.07
종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도금층 전착 조건에 영향을 미친다.