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구리도금방법
Cooper Plating method

등록 : 2008.08.29 ⋅ 30회 인용

출처 : 유럽특허, 2000-1152071, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.07
종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도금층 전착 조건에 영향을 미친다.
  • 현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 ...
  • 양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
  • 페인트베이스 처리의 목적은 고성능 페인트의 성능을 최대한 활용하는 것이며, 잘못 처리된 금속 표면이 귀중한 페인트의 일부를 손상시킬뿐만 아니라 예상치 못한 페인트 ...
  • 니켈-인 Ni-P 합금도금은 내식성, 내마모성이 우수한 특징을 갖기 때문에 기계부품 및 전자부품 등의 표면 재료로 쓰인다. 그러나 도금액 중의 Ni2+ 이온이 증가할 것으...
  • 전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구