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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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제품의 내식을 증가하기 위한 마이크로포어 크롬도금 또는 크랙프리 크롬도금을 실시하는 것으로 알고 있습니다. 이들 도금의 내식기구를 알고 싶습니다.
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금속 전착 계수 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1A/dm2 통전 석출량 1A×시간당 석출량 1dm2 m또는 1g 석출소요전기량 ...
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도금조내의 전위역분석에 의한 전류밀도분초추정법과, 전기구리도금 제어조에 대하여, 본 추정방법을 적용한 결과를 소개
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침탄 질화 방지 ^ Prevention of Carburizing Nitrification 기어 재료에 많이 사용되는 침탄법으로 강의 표면에 탄소(Carbon)을 침투시키는 방법 이다. 참고 [침탄] [질화...
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니켈-인 Ni-P 다이아몬드 무전해복합도금의 마찰 및 마모 특성에 대한 마이크로 다이아몬드 입자크기의 효과를 연구하였다. 합리적인 크기의 니켈-인 Ni-P [[무전해도금...