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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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벤조티아졸 Benzotriazol / BTAH 은 40년 이상 구리 및 구리기반 합금의 부식억제제로 사용되어 왔다. 대기 부식방지 및 특히 용액조건에서 구리 보호를 위해 성공적으...
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전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
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수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명
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마이크로 크랙 경질크롬도금의 공전 변수와 피막 크랙의 밀도 깊이 길이에 따른 첨가제의 효과를 연구하였다. 자체 개발된 ND-331 마이크로 크랙 크롬도금을 3D 현미경 ...