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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 아연-니켈 Zn-Ni 아연니켈합금도금은 여러 환경에서 철강의 내식성을 개선하는데 특히 중요 하다. 특히 흥미로운 것은 구성, 구조 및 부식 속도 간의 관계였다.
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1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
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전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가...
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3가 크롬 이온(Cr(III))은 크롬 도금욕에 원치 않는 부산물로 생성된다. 화학 문헌에는 도금 공정 중 크롬 도금 용액에서 6가 크롬 Cr(vi) 존재 하에서 Cr(III)을 적절하게 ...
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접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...