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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
  • 최근에는 우리나라의 수질오염 방지를 목적으로 각종 금속의 전기도금용 비시안화 욕의 개발이 요구되고 있다. 그러나 구리에 적합한 스트라이크 욕이 개발되지 않았기 때문...
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 6가크롬 도금에서 전착된 기존의 크롬 매트릭스 피막은 장식 및 내마모에 널리 사용되었다. 6가크롬의 강한 독성과 발암성으로 인해 6가크롬에서 전착은 다른 방법으로 대체...
  • Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...