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니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper and Silver on Niobium Surface

등록 : 2015.01.28 ⋅ 14회 인용

출처 : ECS Electrochemistry Letters,, 2권 3호 2013년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
  • [Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
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