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Cu-Si3N4 복합 도금의 특성에 대한 전착 조건의 영향
Effect of electrodeposition conditions on the properties of Cu–Si3N4 composite coatings

등록 2024.01.12 ⋅ 70회 인용

출처 Applied Surface Science, 300호 2014년, 영어 12 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.03
Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입자로 피막이 생성된다...
  • 탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
  • 전기량 · Quantity of Electricity 전류와 흐른 시간의 곱을 전기량 이라고 하며 쿨롱 (C) 으로 표시한다. 1 A 전류가 1 초간 흐른다면 1 쿨롱 (C)이 된다. 물질에 1 [화학...
  • 크로메이트 대체 처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자 내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지...
  • 전기도금법 보다는 무전해도금법으로 제조한 니켈-다이아몬드 복합분말의 도금층 형상이 우수하고 코팅된 니켈량과 니켈돌기의 크기도 증가하였으며 코팅층의 형상제어...
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...