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DU Chao-jun 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 ...
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화학도와 실험실에 필요한 주기율표
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1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
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테트라 크롬산욕 Tetra Chromate Plating Bath [사중크롬산소다]를 주성분으로 한 크롬도금욕으로 저온에서 고전류 작업이 가능하다. 액온이 30 ℃ 이상되면 사중크롬산소다...
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아연 전석막의 표면형태와 결정성 배향에 관하여, 금속염의 종류, 마후변화, 전류밀도 변화, pH, 욕온도, 첨가제의 종류를 변화를 검토하고, 소지재료 로서 구리 Cu의 단결...