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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
The Surface Findhing Technology on Printed Wiring Boards

등록 2018.08.11 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 8 쪽

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プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • 알루미늄은 가볍고 가공성이 좋으며, 적당한 전기 전도성을 가지고 있어, 자동차, 기계, 전자 등의 모든분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 알루미늄은 부드러워 정밀가...
  • 붕불화니켈 Nickel Fluorobarate CAS 14708-14-6 Ni(BF4)2 = 232.31 g/mol 일반적으로 [탄산니켈] (NiCO3) 과 [붕불산](HBF4) 의 반응으로 만든다. NiCO3 (s) + 2HBF4 (aq) ...
  • 전기 도금 산업에서 소비되는 대부분의 니켈은 장식적인 매력이 높은 광택니켈 크롬의 마감의 형태로 사용된다. 철 및 비철 소재 모두에서 니켈 도금을 제거하기 위한 다양...
  • Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될...
  • 황동착색 Brass Coloring 올리브그린 착색 |1| 25~30 g/L NaOH 30~40 g/L K2S2O8 40~50 g/L Na2SO4 0.25~1.00 g/L 몰리브덴 황산나트륨 0.1~0.5 g/L 라우릴황산나트륨 0.05~...