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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
The Surface Findhing Technology on Printed Wiring Boards

등록 2018.08.11 ⋅ 21회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 8 쪽

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プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • 디에틸렌 트리아민 (디엔) 용액 (무전해 구리도금) 에서 코발트(ii)에 의한 자기촉매구리(ii) 환원은 구리도금속도, 개방회로 전위 및 부분반응의 전기화학적 변수를 측정하...
  • 중국 및 동남아의 추격을 허용하고,일본과의첨단기술격차는 더벌지고 있는 알루미늄 전해콘덴서에 대한 연구개발 동향,특허동향, 산업및시장동향을 체계적이고 심도 있게 분...
  • 염소계 용제에 의한 금속세척에 관하여, 폭넓게 이용되는 트리클로로에틸렌, 1,1,1-트리클로로에탄, 퍼클로로에틸렌 및 메틸렌클로라이드에 관하여, 그 성질 품질 세척방법 ...
  • 대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 ...
  • 고압 분사는 '동작부 재료의 부하증대' '동작부 고속화' '윤활환경 악화' 등 사용 환경의 어려움을 가져 오기 위하여, 마모·손실을 일으키기 쉽다. 이에 대해 기존 침탄...