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Dow Electronic Materials 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상온 아연-니켈-망간 인산염용액의 피스톤링 적용을 연구하였다. 인산염피막의 부식저항을 측정하였고, 황산구리 적하 시험에 따라 평가하였다. 용액조성의 영향과 피막의 ...
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금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원...
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글루콘산소다을 착화제로 사용하여 시안화물이 아닌 전해액으로 부터 구리의 환경 친화적인 전착을 알칼리욕에서 조사하였다. 1,2,3- 벤조트리아졸, 라우릴 설폰산소다,...
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최적의 무전해은 Ag 도금 조건을 30 ℃, 50 분, 질산은 12 g /L, 수산화 암모늄 100 ml/L, 포도당 2.8 g/L, 수산화나트륨 8 g/L 이었다. 복합전도성 직물의 금속결정 크기, ...
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금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료