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EPA/SEDESOL 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납...
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열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...
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마그네슘 합금의 주조기술과 관련하여, 현재 사용화되고 있고 가장 널리 사용되고 있는 다이캐스팅 및 과련기술의 현황, 그리고 제조 부품의 응용현황에 대해 언급하고, 이...
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...