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납 Pd 프리 납땜도금의 현황
Development of Pb free solder plating

등록 2008.09.04 ⋅ 69회 인용

출처 표면기술, 49권 3호 1998년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.12
전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납땜도금욕 및 피막의 성질을 설명
  • 저전류밀도 부분 및 고전류밀도 부분에서 균일한 광택을 얻을수 있는 아연 전기도금용 첨가제가 개시된다. 아연전기 도금용 첨가제는 디에틸렌 트리아민, 에피크로르 히드린...
  • 무전해도금된 Ni-P 도금의 경도는 열처리에 따라 매우 다양하므로 적절한 온도에서 열처리할때 매우 높을수 있다는 것은 잘 알려져있다. 그러나 고온에서의 경도는 측정...
  • 특성 및 장점 ① 밝은색상의 고속광택으로 종래의 작업 시간을 대폭 단축 할수 있습니다. ② 두꺼운 도금에도 연성이 풍부합니다. ③ 크롬 금은 등 후도금의 피복성이 우수 합...
  • Magni 109는 브레이크 로터(rotor)를 위해 설계된 크롬 프리(chrome free)의 고성능 코팅입니다. 이 유기 금속 막은 단일 층 안에 두 가지의 입증된 부식 억제제를 포함하고...
  • 니켈 Ni, 코발트 Co, 인 P 3원소의 전해조건에 관하여, 전해욕조성과 양호한 전류밀도 범위와의 관계, 전해욕조성과 석출량과의 관계, 전해석출 피막의 열처리후의 경도변화...