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납 Pd 프리 납땜도금의 현황
Development of Pb free solder plating

등록 : 2008.09.04 ⋅ 63회 인용

출처 : 표면기술, 49권 3호 1998년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.12
전자기기에 사용되는 납땜 페스트 및 납땜도금에 함유된 납 Pb 를 제거하는 대체품의 개발현황과, 주석-은 Sn-Ag, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-아연 Sn-Zn 의 납 Pb 프리 납땜도금욕 및 피막의 성질을 설명
  • 초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 ...
  • 크롬산 CrO3- 황산이온 SO42- 계 전해액에서 욕조성과 전해조건이 균일전착성과 피막의 표면외관에 미치는 영향을 알아보고 적정조건을 확립한 다음, 용액중 첨가제 (Cr...
  • 주석-코발트 합금도금의 내식성은 주석-니켈합금도금과 동일하나 액의 안정성이 부족하여 이를 대폭 개선한 실용적인욕에 관한 보고
  • 도금은 용도 용법각종이 있으나, 고속 부분도금은 해외에서 일반화된 붓도금 방법이다. 이 방법은 조에 침지하지 않고, 필요한 개소에 부분도금을 현장에서 쉽게 할...
  • 아말감 ㆍ Amalgam 수은과 다른 금속과의 합금으로 금·은의 야금과 거울의 반사면 및 치과용 충전재 (充塡材) 로 쓰인다. 철ㆍ니켈과 같이 녹는점이 높은 금속과는 합금을 ...