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Eiji TAKAGI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...
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대표적인 방해화합물 아연처리에 있어서 영향이 크거나 기준초과농도의 해명과 도금수세공정에 있어서 물지수지계산에 따라, 방해화합물의 농도제어방법에 관하여 연구
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구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
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When dissolved in water, ACTANE® 340 acid activator produces an acid solution designed to replace most mineral acid pickling and activating solutions used in ele...