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Eric Svenson 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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니켈-붕소 Ni-B 도금막의 경질화로 디메틸보란아민 (DMAB) 을 환원제로한 무전해 Ni-B 도금욕에 알키닌을 첨가하여 만든 도금막의 열처리전후의 경도에 있어서 첨가영향에 ...
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1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
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시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
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최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용...