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F. D. HESS 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
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장식도금에 있어서 습식도금과 드라이프로세스에 의한 도금의 다른점, 드라이프로세스와 어던기술인지에 관하여 설명하고, 최근의 드라이프로세스의 반응성 이온프레이팅에 ...
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치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다
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무전해도금법을 이용하여 5~40μm 크기의 구리입자에 은 Ag 을 코팅하여 각 고정조건에 따른 최종 생성물의 영향을 연구
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도금층의 수직자기 이방성, 항자력 그리고 각형비에 대한, 도금된 철 또는 코발트 입자의 직경, 길이, 입자간거리 그리고 우선 방향의 영향을 조사