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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 F.J. Shan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38083회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
  • Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...
  • 규불화수소산 Hydrofluorosilicic acid, Fluorosilicic acid CAS No 16961-83-4 H2SiF6 = 144.08 g/mol 무색투명액상 시판 공업용 40% [크롬도금]의 촉매 참고 플루오르규산...
  • 황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...
  • 시안화물 욕에서 구리-아연 2원계 합금이 전해석출 할때의 액조성, 전류밀도 등의 전해조건 및 합금을 석출 할때의 음극과전압이 전착물조성과 결정구조에 주는 영향에 ...