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FANG Shu 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
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표면경화 침투처리 연마 - 전해연마 화학연마 초정밀연마 환경 및 공해대책 표면계측 컴퓨터 제어에 의한 표면처리 - 도금 아르마이트 도장
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5,5-디메틸 히단토인 (DMH) 을 착화제로 사용하여 비시안화욕에서 금 Au 도금 전착물의 특성에 대한 도금시간 및 광택첨가제 (사카린, 부틴디올 및 도데실 황산소다로 구성...
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프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
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시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...