로그인

검색

검색글 11102건
흑화처리 대체적층용 전처리 프로세스의 기술개요와 동향
Technical overview and trend of oxide-alternative adhesion promoting process

등록 2010.04.30 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 59권 9호 2008년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
프린트 배선판 다층화을 위한 에칭 프로세스에 관하여, 그 기술개요와 금후의 전망에 관하여 해설
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 글리콜산 · Glycolic Acid ^ Hydroxy Acetic Acid 글리콜산은 금속 표면의 녹·스케일 및 산화물을 제거하는 부식성이 낮은 산으로 산과 알코올 역할을 하는 이중 기능을 가...
  • Ni-P/SiC 의 피막특성 및 열처리조건이 마찰계수에 주는 영향에 관하여 검토
  • 아연 Zn2+ 보다 낮은 pH 로 가수분해하는 VO2+ 를 전해액에 첨가하여, 아연-바나듐 Zn-V 계 전석을 실험함
  • 메탄 설폰산 용액에서 전착하여 납땜성이 뛰어난 비스무스 / 주석 이중 층도금을 준비했다. 납땜성은 메니스코 그래프 방법으로 측정한 제로 크로스 시간과 기존 납땜 사이...