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Frank Anderer 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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히스티딘 첨가 피로인산욕에서의 구리-아연 Cu-Zn 합금전석물의 구조와 형태에 관하여 조사하고, 평골한 Cu-Zn 합금피막을 만드는 인자에 관하여 연구
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광택 니켈도금에 사용되는 욕의 주성분의 조성은 수십년간 광택니켈의 일반적인 문제는 보통욕으로 염화암모늄이 사용된 도금욕은 사카린, 나프탈렌 설폰산소다, 에틸렌 시...
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도금용 라크의 전류설정 구리인 경우의 전류는 일반적인 경우 5~6 A/ mm2 로 설정한다. 여러 재료들의 전류효율 (구리 100% 일때) 알루미늄 : 50~60 % 황동합금: 20~18 % 인...
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크롬도금 용액에 촉매로 황산이외에 다양한 불소 화합물이 주로 사용된다. 이러한 불소화합물 중 현재 가장 많이 사용되고있는 것은 규불화물이며, 크롬 도금의 광택 범위의...
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Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다....